1. Piastra di base: ci sono molte specifiche della piastra di base; È principalmente diviso per le specifiche della scheda madre. Generalmente possono essere installate schede madri ordinarie; Lo chassis con una lunghezza inferiore a 520 mm non può essere installato con la scheda principale della scheda dual Xeon 12 * 13 e deve essere installato con uno chassis con una lunghezza di 520 mm.
2. Lo slot del backplane passivo è costituito da uno slot di espansione del bus. Lo slot di espansione del bus può essere composto da più slot per espandere bus ISA, bus PCI, bus PCI-E e bus pcimg in base all'applicazione effettiva dell'utente. Il numero e la posizione degli slot di espansione possono essere selezionati in base alle esigenze, ma esistono requisiti per la combinazione di vari bus in base alle diverse versioni delle specifiche del bus pcimg, come pcimg1 Il bus versione 3 non fornisce il supporto del bus ISA. La scheda ha una struttura a quattro strati e i due strati centrali sono rispettivamente lo strato e lo strato di potenza. Questa struttura può ridurre l'interferenza reciproca dei segnali logici sulla scheda e ridurre l'impedenza di potenza. Il backplane può essere collegato a varie schede, tra cui scheda CPU, scheda display, scheda di controllo, scheda I/O, ecc
3. Pannelli anteriore e posteriore:
4. Rack per dischi rigidi e rack per unità ottiche: il rack per dischi rigidi è generalmente diviso in due tipi, uno è di tipo diviso e l'altro è di tipo a scheda di stampa.
Il telaio di ottima qualità è generalmente dotato di funzione antiurto a molla metallica; Il numero di hard disk installati è generalmente compreso tra 4 e 15.
5. Conduzione del calore del telaio di controllo industriale: la razionalità della struttura di dissipazione del calore è un fattore importante relativo alla stabilità del computer.